光纖激光晶圓劃片機(jī)
型號:OOI-FJ20
規(guī)格:光纖激光晶圓劃片機(jī)
光纖晶圓激光劃片機(jī)產(chǎn)品介紹:
      自主研發(fā)的紅外激光晶圓劃片機(jī)OOI-FJ20具有國際先進(jìn)水平,采用1064nm紅外激光作為切割工具,切割線條質(zhì)量優(yōu)越,無接觸式加工避免加工產(chǎn)生應(yīng)力,可以提高晶粒的切割質(zhì)量和效率,切割后的芯片具有優(yōu)良的電學(xué)特性。該機(jī)具有劃片速度快、操作便捷、維護(hù)成本低等優(yōu)點(diǎn),適用于半導(dǎo)體制造行業(yè)單臺面玻璃鈍化二極管晶圓的切割劃片。
光纖晶圓激光劃片機(jī)產(chǎn)品優(yōu)勢:
1.切割速度快,對于單臺面玻璃鈍化二極管晶圓的切割速度達(dá)到了150mm/s,是傳統(tǒng)刀片劃片機(jī)正切速度的15-20倍、背切速度的3-5倍;
2.加工品質(zhì)高,光束質(zhì)量好,適用于精密、精細(xì)劃片,切割過程無機(jī)械應(yīng)力產(chǎn)生,有效減少芯片背崩及微裂紋;
3.運(yùn)行成本低,平均無故障使用時(shí)間可達(dá)10萬小時(shí),電光轉(zhuǎn)換效率高,設(shè)備功率低于2KW,長期使用可為用戶節(jié)省大量的能耗支出;
4.操作簡便,自主知識產(chǎn)權(quán)的操作軟件,功能強(qiáng)大,能對40mm以下的正方形芯片圖像識別自動(dòng)對位切割。
5.歐屹光電OOI-FJ20紅外激光晶圓劃片機(jī)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造行業(yè)單臺面玻璃鈍化二極管晶圓的切割劃片。
光纖晶圓激光劃片機(jī)技術(shù)參數(shù):
名稱
光纖晶圓激光劃片機(jī)
波長
1064nm
激光功率
20W
定位精度
±3μm
XY光柵尺分辨率
0.1μm
Z軸精度
±1μm
旋轉(zhuǎn)軸精度
±20″
CCD定位精度
1-2μm
重復(fù)定位精度
±1μm
工作臺有效行程
300mm×300mm
最大切割尺寸
6英寸
切割線寬
30-50μm
切割深度
80-120μm
切割速度
1-150mm/s
湖北省武漢市江夏區(qū)藏龍島科技園楊橋湖大道13號
電話:18571647990
聯(lián)系人:劉總
網(wǎng)站:http://www.ooitech.cn
武漢歐屹光電科技有限公司背景:
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