宜興快速溫變試驗|阿卡銳特|無錫第三方檢測快速溫變試驗是用來確定產(chǎn)品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環(huán)境下的儲存、運輸、使用的適應(yīng)性。試驗過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個循環(huán),溫度循環(huán)試驗的嚴(yán)苛程度是以高/低溫度范圍、停留時間以及循環(huán)數(shù)來決定的。快速溫變試驗適用于電子元氣件的安全性能測試提供可靠性試驗、產(chǎn)品篩選試驗等。同時通過此試驗可提高產(chǎn)品的可靠性和進行產(chǎn)品的質(zhì)量控制。快速溫變試驗是航空、汽車、家電、科研等領(lǐng)域必備的測試考核和確定電工、電子、汽車電器、材料等產(chǎn)品在進行高低溫試驗的溫度環(huán)境沖擊變化后的參數(shù)及性能使用的適應(yīng)性,適用于學(xué)校、工廠、軍工、研位、等單位。本試驗適用于組件、裝備或其它產(chǎn)品。為產(chǎn)品模擬帶電工作時隨溫度的變化,如在系統(tǒng)/組件工作時快速改變周圍溫度。如果系統(tǒng)/組件處在熱浸透溫度(例如安裝在發(fā)動機上的系統(tǒng)/組件),高溫階段附加的短暫溫度峰值要確保產(chǎn)品在這期間的基本功能。為避免系統(tǒng)/組件內(nèi)的電熱擴散抑制系統(tǒng)/組件達到低溫的效果,故在降溫階段將產(chǎn)品關(guān)閉。失效模式為溫度變化引起的電氣故障溫度循環(huán)效應(yīng):喪失電性功能,潤滑劑變質(zhì)而失去潤滑作用,焊點裂化、PCB脫層、結(jié)構(gòu)喪失機械強度與塑性變形,玻璃與光學(xué)制品破裂,焊點裂錫,零件特性能退化,斷裂,移動件松弛,材料收縮膨脹,氣密與絕緣保護失效。聯(lián)系人:焦紅娟電話:0510-81156590手機:18168893997
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