嵌入式ANDROID工業(yè)平臺特性:
·RK3066雙核ARM Cortex-A9處理器,采用了Artisan處理器優(yōu)化包(POP)進行實施,以提升性能。
·四核ARM Mali-400 MP GPU,支持OpenGL ES 1.1/2.0和OpenVG 1.1
·豐富的存儲器支持,包括DDRIII、DDRII和LPDDRII。
·高性能專用2D處理器。
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