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[供應(yīng)]供應(yīng)漢普封裝基板設(shè)計(jì)

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產(chǎn)品產(chǎn)地：
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更新日期：2014-09-29 09:11:19
有效期至：2015-03-30
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供應(yīng)漢普封裝基板設(shè)計(jì) 詳細(xì)信息

概述：以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基板(Package Substrate，簡(jiǎn)稱(chēng)PKG基板)，是半導(dǎo)體芯片封裝的載體。IC封裝基板起到在芯片與常規(guī)印制電路板(多為主板、母板、背板)的不同線(xiàn)路之間提供電氣連接(過(guò)渡)，同時(shí)為芯片提供保護(hù)、支撐、散熱的通道，以及達(dá)到符合標(biāo)準(zhǔn)安裝尺寸的功效。

http://www.hampoo.com/service/substrate_design

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