上海赫麗茲光電科技有限公司

導(dǎo)熱硅脂混合物
Q-SEMICON的GF系列產(chǎn)品適用于壓力裝配場(chǎng)合，濕潤(rùn)的傳熱界面利于減小熱阻。
GF 產(chǎn)品設(shè)計(jì)用于高端計(jì)算機(jī)處理器和散熱器之間或其它高功率設(shè)備
Gap Filler（GF200）液態(tài)的導(dǎo)熱填充材料
特點(diǎn)和好處
? 熱傳導(dǎo)率 =2.0W/mK
? 超貼服性，為易脆和低緊固壓力的應(yīng)
用設(shè)計(jì)
? 快速固化
? 100％固化后無雜質(zhì)
? 超低/超高的溫度下，機(jī)械性能/化學(xué)
性質(zhì)穩(wěn)定
Gap Filler 200是液態(tài)的熱傳導(dǎo)
性的間隙填充材料，運(yùn)用在兩個(gè)部分，
空間或者升溫的加工系統(tǒng)之間。這種材
料被認(rèn)為是具有突出的膠狀模量和優(yōu)良
的壓縮形變和穩(wěn)定性。連接PC板熱源和
鄰近的金屬鑄件之間或者散熱片之間
理想的導(dǎo)熱彈性體，在固化之前，Gap
Filler 200在壓力下像油脂一樣的流
動(dòng)，固化之后， 不會(huì)被界面萃取從而
形成一個(gè)熱循環(huán)。不像固化的導(dǎo)熱膏太
干燥而影響接觸。
這種混合物（1：1的比率）在任何
環(huán)境中可能固化而在溫度升高的環(huán)境
中又變軟。 可以作為一個(gè)導(dǎo)熱界面。
不象固體的間隙填充材料，液態(tài)的Gap
Filler 200能夠提供眾多的厚度在低
壓 或者無壓力狀態(tài)下來滿足客戶要求
的特殊的厚度和模切形狀的場(chǎng)合。Gap
Filler 200 用做不需要強(qiáng)力粘膠劑的
熱傳導(dǎo)界面。Gap Filler 200
被認(rèn)為是低模量，低膠性的材料。
典型應(yīng)用
汽車電子
電子通訊
電腦和外圍設(shè)備
導(dǎo)熱減震器
任何產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體和散熱片之間
TYPICAL PROPERTIES OF GAP FILLER 200
PROPERTY IMPERIAL VALUE METRIC VALUE TEST METHOD
Color Gray Gray Visual
Viscosity as Mixed
(cps)(1) 300,000 300,000 ASTM D2196
Density (g/cc) 2.3 2.3 ASTM D792
Shelf Life @ 25℃
(months) 6 6 －
PROPERTY AS CURED
Color Gray Gray Visual
Hardness (Shore 00)(2) 70 70 ASTM D2240
Heat Capacity (J/g-K) 1 1 ASTM D1269
Continuous Use
Temp ℃ -76 to 392 -60 to 200 －
ELECTRICAL AS CURED
Dielectric Strength
(V/ml) 500 500 ASTM D149
Dielectric Constant
(1000 Hz) 7 7 ASTM D150
Volume Resistivity
(Ohm-meter) 1011 1011 ASTM D257
Flame Rating V-O V-O U.L. 94
THERMAL AS CURED
Thermal Conductivity
(W/m-K) 2.0 2.0 ASTM D5470
CURE SCHEDULE SCHEDULE 1 SCHEDULE 2 SCHEDULE 3
Pot Life @ 25℃（2） 15 min 60 min 600 min (10 hr)
Cure @ 25℃（3） 1-2 hours 3-4 hours 3 days
Cure @ 100℃（4） 5 min 15 min 1 hour
1) Brookfield RV, Heli-Path, Spindle TF