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武漢HIC氫誘導(dǎo)裂紋試驗(yàn)費(fèi)用
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影響氫脆的環(huán)境主要因素為H2壓、溫度、濕度、pH、H2S、Cl-、CN-等。影響氫脆的材料主要因素為合金組成、表面膜、碳化物、析出物、夾雜物等。針對(duì)高強(qiáng)度鋼影響氫脆因子可從氫脆過程分別加以說明。氫脆過程可分為氫侵入、氫吸收與貯藏、向應(yīng)力集中部積聚、發(fā)生開裂4個(gè)過程。
氫脆或氫損傷的研究，對(duì)石油化工裝置設(shè)備材料，如碳鋼、低合金鋼，不銹鋼與鈦的合理與安全使用有重要意義。據(jù)報(bào)道，許多材料的破壞，如低溫脆性、延遲破壞、疲勞、蠕變與應(yīng)力腐蝕破裂等幾乎均與氫的促進(jìn)作用有關(guān)系。
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