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倒裝全自動錫膏印刷機，LED倒裝專用全自動錫膏印刷機


倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術，全部采用倒裝芯片技術，其優(yōu)點是生產效率高、器件成本低和可靠性高。


1、引言
　　發(fā)光二極管（LED）作為新型的綠色照明光源，具有節(jié)能、高效、低碳、體積小、反應快、抗震性強等優(yōu)點，可以為用戶提供環(huán)保、穩(wěn)定、高效和安全的全新照明體驗，已經(jīng)逐步發(fā)展成為成熟的半導體照明產業(yè)。
　　近年來，全球各個國家紛紛開始禁用白熾燈泡，LED將會迎來一個黃金的增長期。此外，近年來LED在電視機背光、手機、和平板電腦等方面的應用也迎來了爆發(fā)式的增長，LED具有廣闊的應用發(fā)展前景。


2、倒裝LED技術的發(fā)展及現(xiàn)狀
　　倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術，全部采用倒裝芯片技術，其優(yōu)點是生產效率高、器件成本低和可靠性高。
　　倒裝芯片技術應用于LED器件，主要區(qū)別于IC在于，在LED芯片制造和封裝過程中，除了要處理好穩(wěn)定可靠的電連接以外，還需要處理光的問題，包括如何讓更多的光引出來，提高出光效率，以及光空間的分布等。
　　針對傳統(tǒng)正裝LED存在的散熱差、透明電極電流分布不均勻、表面電極焊盤和引線擋光以及金線導致的可靠性問題，1998年，J.J.Wierer等人制備出了1W倒裝焊接結構的大功率AlGaInN-LED藍光芯片，他們將金屬化凸點的AIGalnN芯片倒裝焊接在具有防靜電保護二極管(ESD)的硅載體上。


  深圳市捷豹自動化設備有限公司是一家專業(yè)從事無鉛回流焊，無鉛波峰焊等無鉛電子設備研發(fā)、生產、銷售并舉的高新技術企業(yè)。 公司秉承"因專業(yè)而崛起，因專注而發(fā)展"的理念，并引進歐美、日本、臺灣所研發(fā)先進技術，開發(fā)各種系列優(yōu)質產品，致力于為客戶提供最節(jié)能，最環(huán)保，最實用的解決方案。
    經(jīng)過數(shù)年的快速發(fā)展，捷豹自動化已經(jīng)摸索出適合自己的經(jīng)營模式，各項業(yè)務迅速發(fā)展壯大，走在了國內無鉛電子設備制造行業(yè)的前沿。引進歐美、日本、臺灣等先進技術，開發(fā)出產品有無鉛回流焊系列、無鉛波峰焊機系列、貼片機系列、自動插件機、生產線系列、SMT輔助設備系列等多個系列無鉛設備及其配套產品。其中，無鉛回流焊，波峰焊為多類型電子制造企業(yè)提供省心的SMT設備方案，以更強大的產品功能、更優(yōu)異的設備品質、更完善的一站式服務滿足客戶更多的需求。廣泛應用于電子電路、集成電路、儀器儀表、印制電路、計算機制造、手機通訊、汽車電子、精密器械、LED照明、LED顯示、電子電器、玩具制造、印刷制版等行業(yè)。
    做讓用戶滿意的產品，始終是“捷豹自動化”矢志不移的追求。秉承“以德為先、以誠為本、以質為根、以信為生”的經(jīng)營理念，我們的目標是把捷豹自動化做成一家無鉛設備制造行業(yè)內服務型的公司，并立志將我們的服務質量做成行業(yè)中的標桿。


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