TT800 有機硅電子灌封膠
一、產(chǎn)品描述
TT800 有機硅電子灌封膠是一種室溫固化的縮合型有機硅材料,這種雙組分彈性硅膠設(shè)計用于灌封保護處在嚴苛條件下的電子產(chǎn)品。使用時將A、B 兩組分按比例混合后,產(chǎn)品會在一定時間內(nèi)固化形成彈性的緩沖材料。固化后的彈性體具有以下特性:
1、抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分;
2、減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應(yīng)力和張力;
3、在-50~220℃間穩(wěn)定的機械和電氣性能;
4、容易修補,高頻電氣性能好,良好的粘接性能;
5、完全符合歐盟ROHS 指令要求;
二、性能指標
固化前
測試項目 單位 A組分 B組分
外觀 一一 黑/白色液體 無色透明液體
黏度 mPa?s(25℃) 2200±1000 25±5
密度 g/cm3(25℃) 1.2±0.05 0.95±0.05
混合比例 重量比 100::10
混合黏度 mPa?s(25℃) 2000±500
操作時間 min(25℃) 60±20
固化時間 ℃/hr 25/24
固化后
測試項目 單位或條件 數(shù)值
硬度 Shore A 15±5
導(dǎo)熱系數(shù) W/(m?K) ≥0.2
介電強度 kV/mm(25℃) 18
注:所有機械性能和電性能均在25℃,相對濕度55%條件下固化7 天后所測。
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