一、產(chǎn)品特性及應用
HY 9300是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機硅灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
- 精密電子元器件
- 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
三、使用工藝:
1. 混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。
2. 混合時,應遵守A組分: B組分 = 1:1的重量比。
3. HY 9300使用時可根據(jù)需要進行脫泡??砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。
4. 應在固化前后技術參數(shù)表中給出的溫度之上,保持相應的固化時間,如果應用厚度較厚,固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化20分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。
!! 以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化,或發(fā)生未固化現(xiàn)象,所以,最好在進行簡易實驗驗證后應用,必要時,需要清洗應用部位。
.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)
深圳紅葉硅膠廠
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