深圳市致遠(yuǎn)佳科技有限公司

3D錫膏測(cè)厚儀HS60-在線式(韓國(guó)PARMI原裝進(jìn)口)技能:   

      檢測(cè)原理:激光鐳射檢測(cè)錫膏配置:全部錫膏/錫或無(wú)錫檢測(cè)基板配置:全部顏色&全部焊盤離線編程:GerberworksSPC&   

      工程監(jiān)視:SPCworks    

      系統(tǒng)診斷:SPImanager    

      測(cè)定:相機(jī)系統(tǒng):HighframerateC-MOSsensor，18X18μmpixelresolution   

      掃描分辯率:20μm側(cè)面分辯率:18μm高度分辯率:0.2μm最大錫膏高度:1000μm    

      最大錫膏大小:20X20mm最小錫膏大小:200X200μm最小錫膏間距(Pitch):150μm    

      檢查性能:檢查種類高度，面積，體積，偏移，連橋檢測(cè)速度:**精密度(30sq.cm/sec)**速度(60sq.cm/sec)進(jìn)出時(shí)間:1sec    

      高度重復(fù)性:3Sigma<1.5&...