HN--998是新型的無電解化學鍍鎳—磷合金工藝。該工藝具有極佳的穩(wěn)定性。鍍層含磷量7±2%(wt%),最高沉積率可達27微米/小時。HN--998所提供的是色調賞心悅目的光亮鍍層,并具有優(yōu)良的防腐性能,可廣泛用于計算機配件,五金裝璜飾品的掛鍍,滾鍍。
一. 鍍層的物理特性
磷含量(wt%) 5—9
鍍層密度(g/cm3) 7.8—8.0 熔點( ℃ ):880—960
硬度(鍍態(tài)): 550—720HV
熱處理(400℃ 1小時)后: 900—1000HV
二. 特點
1. 特快的沉積速率:18—27微米/小時,前六個周期平均鍍速可達19微米/小時以上。
2. 較穩(wěn)定的磷含量,鍍層具有優(yōu)良的防腐和延展性能。
3. 極佳的穩(wěn)定性,最長的使用壽命可超過10個周期。
4. 鍍液容易操作。
5. 較寬的鍍液負載范圍0.5—3.4dm2 /L.
三. 設備要求
1. 鍍槽:建議使用PP鍍槽或采用陽極保護的不銹鋼鍍槽。
2. 加熱器:表面涂有聚四氟乙烯材料的加熱器,經(jīng)過鈍化處理的不銹鋼加熱器也可以使用。加熱時應避免鍍液局部過熱。
3. 過濾:連續(xù)過濾可采用5—10微米的過濾器;間歇式過濾可使用3微米的過濾器。
4. 攪拌:最好使用機械運動的方法進行攪拌,也可采用干凈無油的低壓空氣攪拌。但過度的空氣攪拌是有害的。
四. 鍍液的配制
HN--998A: 60ml/L HN--998 B: 100ml/L
蒸餾水或去離子水: 840ml/L
首先用蒸餾水或去離子水清洗鍍槽(不銹鋼槽須經(jīng)鈍化處理),加入約50%體積的蒸餾水或去離子水后,再加入所需數(shù)量的HN--998A和HN--998B,攪拌均勻后,調整pH值至4.6~4.8。調高pH值可采用25%的氨水或50%的碳酸鉀;調低pH值可用10%的硫酸。用蒸餾水或去離子水補充到規(guī)定的體積,將鍍液加溫到88 ℃,再次檢查pH,如已在4.6—4.8范圍內,鍍液即可使用。
五. 操作條件
金屬鎳: 5.0—6.2g/L(最佳5.8)
pH: 4.7—4.9
溫度: 85—92℃(最佳88℃)
鍍液負載: 0.5—3.4dm 2/L
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