半導體泵浦激光打標機
機型特點
1.獨特的“U”字型激光腔設計,使激光在相同功率輸出質(zhì)量更高;
2.直腔半導體機型專用于配合生產(chǎn)流水線及自動化生產(chǎn)線的設備;
3.激光品質(zhì)更優(yōu)(M2<6),光斑更小,能量更集中;
4.安裝紅光定位系統(tǒng),打標操作時更方便;
5.使用新型恒溫系統(tǒng),體積更小巧,效果更佳
行業(yè)應用和適用材料
1.應用于電子元器件、集成電路(Ic)、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、
塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè)。
2.使用材料包括:普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦),金屬氧化物(各種金屬氧
化物均可),特殊表面處理(磷化、鋁陽極化、電鍍表面),ABS料(電器用品外殼、日用品),油墨(透光按鍵、印刷制品),環(huán)
氧樹脂(電子元件的封裝、絕緣層)。
技術(shù)參數(shù)
DL-BDT-50W
最大功率:50W
激光波長:1064n
光束質(zhì)量M2:<6
激光重復頻率:≤50khz
標準雕刻范圍:100mm*100mm
選配雕刻范圍:100mm*100mm/150mm*150mm/200mm*200mm
雕刻深度:≤0.3mm
雕刻線速:≤7000mm/s
最小線寬:0.015mm
最小字符:0.3mm
重復精度:±0.015mm
整機耗電功率:1.3KW
DL-BDT-75W
最大功率:75W
激光波長:1064n
光束質(zhì)量M2:<6
激光重復頻率:≤50khz
標準雕刻范圍:100mm*100mm
選配雕刻范圍:100mm*100mm/150mm*150mm/200mm*200mm
雕刻深度:≤0.4mm
雕刻線速:≤7000mm/s
最小線寬:0.015mm
最小字符:0.3mm
重復精度:±0.015mm
整機耗電功率:1.5KW
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