西門康(SEMIKRON)IGBT模塊是德國賽米控公司專業(yè)生產(chǎn)的技術(shù)工藝先進(jìn)的電力半導(dǎo)體器件,北京飛鴻恒信科技有限公司,飛鴻恒信科技,在電力半導(dǎo)體世界中占有較大的市場份額。賽米控是FriedrichJosefMartin博士(1914-1974)在1951創(chuàng)辦的公司。Martin博士是后來任西德總理的LudwigErhard的學(xué)生。通過在巴西、法國、意大利和英國成立子公亠司,這位紐倫堡的企業(yè)家只用了短短幾年時(shí)間,便牢牢掌握電力電子行業(yè)最重要的市場。爿如今,這個(gè)家族企業(yè)已由第三代掌門人管理,.飛鴻恒信科技|||西門康IGBT模塊SKIIP39AC126V2,全球擁有超過3,000名員工。即使過去了60多年(也許正是因?yàn)槿绱寺L的歷史),功率集成商賽米控始終是全球電力電子行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)?!暗靡嬗谖覀兊膭?chuàng)新技術(shù),我們總是領(lǐng)先時(shí)代一步。這正是我們不斷獲得成功的原因?!甭毼?姓名這樣表示創(chuàng)新的重要作用。賽米控在電力電子領(lǐng)域的多項(xiàng)創(chuàng)新,.飛鴻恒信科技|||西門康IGBT模塊SKIIP39AC126V2,現(xiàn)在已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。例如,憑借SEMIPACK?,賽米控發(fā)明了全球第一款帶絕緣設(shè)計(jì)的功率模塊。西門康IGBT模塊主要型號(hào)有:SKM300GB063D,SKM400GB063D,SKM600GB063D,SKM300GB066D,SKM400GB066D,SKM50GB12T4,SKM75GB12T4,SKM100GB12T4,SKM150GB12T4G,SKM200GB12KT4,SKM300GB12T4,SKM400GB12T4,SKM600GB126D,SKM50GB128D,SKM75GB128D,SKM100GB128D,SKM150GB128D,SKM200GB128D,SKM300GB128D,SKM400GB128D,SKM50GB123D,SKM75GB123D,SKM100GB123D,SKM150GB123D,SKM200GB123D,SKM300GB123D,SKM400GB123D,SKM145GB128D,SKM145GB123D,SKM145GB124D,SKM145GB126D,SKM100GB124DN,SKM145GB124DN,SKM195GB126DN,SKM195GB124DN,SKM195GB126D,SKM75GB176D,SKM100GB176D,SKM150GB176D,SKM200GB176D,SKM75GB173D,SKM100GB173D,SKM150GB173D,SKM200GB173D,SKM400GA123D,SKM400GA124D,SKM400GA126D,SKM400GA128D,SKM400GA12T4,SKM600GA12T4,SKM500GA123D,SKM500GA124D,SKM500GA128D,SKM600GB126D,SKM800GA126D,SKM400GA176D,SKM500GA176D,SKM600GA176D,SKM800GA176D.以上產(chǎn)品均為西門康(SEMIKRON)原裝正品,大量現(xiàn)貨,價(jià)格優(yōu)惠,歡迎購買!賽米控技術(shù)沿革始終領(lǐng)先一步2011-SKiN?技術(shù)采用柔性箔來代替綁定線。兩面的燒結(jié)層取代導(dǎo)熱硅脂。2007-燒結(jié)技術(shù)–散熱器和DCB之間以及DCB與芯片之間的焊接層由冷焊接銀層綁定替代。1996-SPRiNG技術(shù)–彈簧連接取代了焊接引腳1992-SKiiP技術(shù)–壓接技術(shù)減少了焊接層數(shù)量。無需銅底板。1974-焊接技術(shù)–利用焊接引腳和螺絲端子的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù).飛鴻恒信科技|||西門康IGBT模塊SKIIP39AC126V2
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