無錫市赫普輕工設(shè)備技術(shù)有限公司

覆銅板CCL行業(yè)中的環(huán)保要求(REACH法規(guī)、EUP指令 )越來越高，成本壓力越來越大，添加填料成為一種必需選擇



配膠時(shí)，我們必須面對(duì)：

超細(xì)填料粉體在樹脂及溶劑內(nèi)的超細(xì)混合分散過程中

1、填料添加過程中的無粉塵加料問題（人工投料粉塵污染嚴(yán)重）

2、填料粉體在樹脂溶液中的超細(xì)粉團(tuán)和團(tuán)聚物超細(xì)分散和解聚問題

我們正是基於以上兩大難題：

 
 將真空粉體輸送技術(shù)與高速超細(xì)分散技術(shù)的概念引入電子化工以及覆銅板行業(yè)，為高粘度粉-液混合漿料中超細(xì)粉體的高效混合分散加工提供了新的方向，有效提高了漿料的各項(xiàng)性能。

超細(xì)粉體混合分散加工分為兩階段的要求：



1、宏觀分散加工階段

 
 通過傳統(tǒng)的雙行星混合設(shè)備與普通的攪拌分散設(shè)備，能夠?qū)⒊?xì)的粉體均勻分佈於溶液中，但是在微觀角度看，超細(xì)粉體實(shí)際是以微細(xì)粉團(tuán)和團(tuán)聚物的形態(tài)存於溶液之中，沒有把微粉的作用發(fā)揮出來，在很大程度上影響了產(chǎn)品整體性能。

2、微觀分散加工階段


經(jīng)過宏觀攪拌與分散後的漿料，在超細(xì)分散設(shè)備的強(qiáng)烈的機(jī)械剪切力作用下，能夠?qū)⑷芤褐械奈⒓?xì)粉團(tuán)等團(tuán)聚體進(jìn)一步打散，得到足夠細(xì)小的粉體顆粒，並均勻分佈於溶液中，從而達(dá)到超細(xì)分散的作用，可顯著提高漿料混料效率。



 
 因此，在超細(xì)填料粉體的漿料配製過程中，僅僅完成宏觀分散加工是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，只有在微觀意義上完成超細(xì)分散加工，打散超細(xì)粉團(tuán)和解聚團(tuán)聚物，才能顯著提高產(chǎn)品的各項(xiàng)參數(shù)性能，將超細(xì)填料粉體的作用最大化。



設(shè)備亮點(diǎn)：

? 組合密封專利技術(shù)

? 工作刀片專利技術(shù)

? 解決了CCL白點(diǎn)或白斑

? 極大改善了含浸槽的沉澱

? 縮短配膠時(shí)間，極大提高效率

? 即時(shí)監(jiān)控腔體物料溫度，避免變性

? 整體提升覆銅板CCL品質(zhì)



目前我公司CCL / FCCL行業(yè)應(yīng)用廠家有：

江陰建滔電子  /  江陰建滔化工  /  江陰建滔復(fù)合材料

佛山建滔      /  深圳建滔      /
 泰國建滔

昆山南亞（昆山廠區(qū)） /  生益科技（松山湖廠區(qū)）

金安國際（珠海廠區(qū)） /  宏仁電子（無錫廠區(qū)）

聯(lián)茂電子（無錫廠區(qū)） /  騰輝電子（蘇州廠區(qū)）

金寶電子（招遠(yuǎn)廠區(qū)） /  金鼎電子（萊蕪廠區(qū)）

臺(tái)光電子（中山廠區(qū)） /  義和信息（萊蕪廠區(qū)）

規(guī)格：HPF  100000