硬鉻電鍍工藝特點(diǎn):
                  陰極電流電流效率高,可達(dá)22-26%
                  可使用電流密度高達(dá)60安培/平方分米以上,沉積速度因此極大提高
                  與其它的混合催化劑鍍鉻工藝不同,RC-25不含氟化物,不會(huì)浸蝕工件的低電流區(qū)
                  鍍層的顯微硬度達(dá)1000-1100KHN100鍍層的微裂紋數(shù)可達(dá)1000條/英寸,防腐蝕能力因而提高
                  鍍層平滑,細(xì)致光亮
                  鍍層厚度均勻,減少高電流密度之過(guò)厚沉積
                  不會(huì)浸蝕鉛錫陽(yáng)極,無(wú)需使用特殊陽(yáng)陰極材料
                  前處理流程、陽(yáng)極、鍍槽等均與一般傳統(tǒng)鍍鉻工藝一樣
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