上海靈亭電子材料有限公司

散熱膏是用具有導(dǎo)熱性能和絕緣性能的填料與有機(jī)硅脂混合而成的膏狀物.
推薦應(yīng)用：
※ 主要用作電子元件的熱傳遞介質(zhì)，降低固體界面接觸熱阻、改善界面換熱，廣泛涂敷于各種電子產(chǎn)、電器中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱體（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用；
※ 亦適用于LED、CPU、電磁爐、電熱水壺、電烤爐、飲水機(jī)、熨斗、咖啡壺、微波通訊設(shè)備、變頻器的表面涂覆或整體灌封。
技術(shù)參數(shù)
外觀 白色膏狀體
混合比率（重量比） 單組份
溫度范圍（℃） -50℃~+200℃
導(dǎo)熱系數(shù)（w/k?m） >1.2
比重(g/cm3) 2.1
體積電阻率（Ω?cm） >1012
相關(guān)標(biāo)簽：led散熱硅膠，導(dǎo)熱硅脂，電子導(dǎo)熱硅脂，cpu散熱硅脂
除白色外還有灰色、銀色（添加銀粉）、金色（添加金粉）幾種硅脂。
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