◆◆◆PI薄片聚酰亞胺(Polyimide),縮寫為PI,是主鏈含有酰亞氨基團(─C─N─C─)的聚合物。是耐熱性較高的一類高分子材料.是一種新型耐溫?zé)峁绦怨こ趟芰稀?
◆◆◆聚酰亞胺分類如下:
杜邦Vespel是聚酰亞胺(PI)塑料系列中最典型代表。
VESPEL-SP1(褐色):基本規(guī)格具備最高的機械強度與電氣性質(zhì)。
VESPEL-SP21(黑色):加入15%石墨填充規(guī)格,提供磨耗特性與耐熱性。
VESPEL-SP211(黑色):加入15%石墨和10%PTFE填充,得到最低的靜摩擦系數(shù)。適用中等溫度環(huán)境使用
VESPEL-SP22(黑色):加入40%石墨填充規(guī)格最小的膨脹系數(shù)與最高的抗蠕變阻抗。
VESPEL-SP3(黑色):加入15%二硫化鉬填充規(guī)格,適用于真空或惰氣中摩擦滑動要求。
◆◆◆聚酰亞胺(PI)薄片具有耐高低溫(-269~400℃)、高耐摩擦、自潤滑、高強度、高絕緣、耐輻射、耐腐蝕、熱膨脹系數(shù)小、耐有機溶劑、自熄、無毒等綜合性能。聚酰亞胺(PI)部分類別長期工作溫度在350℃以上,短期可達450℃,是目前工程塑料中耐溫性最好的工程塑料,它的綜合性能也是其他特種工程塑料無法比擬的,被世人譽為“解決問題的能手”,廣泛應(yīng)用于航空、航天、機械、電氣、原子能、微電子、薄膜、液晶顯示等高技術(shù)領(lǐng)域。
◆◆◆PI薄片規(guī)格:0.1-1*250MM
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