深圳市迪比科技有限公司

主營:BGA焊接,厚銅箔電路板,高TG線路板,羅杰斯高頻板,陶瓷板, BGA封裝線路板,盲埋孔電路板, 特性阻抗控制電路板,碳膜按鍵板,剛撓結合電路板,平面繞阻板,
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[供應]供應噴錫板
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  • 更新日期:2014-09-29 09:11:19
  • 有效期至:2024-09-26
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供應噴錫板 詳細信息

產(chǎn)品:噴錫板
印刷電路板,單雙面印刷電路板,雙面印刷電路板,多層板,靜態(tài)水/氣/電度表,電子模塊weldingFeatures:

1)兩種:單,雙及多層電路板提供

2)技術:設計,電鍍,光學繪圖和molding

3)材質(zhì):FR - 1的FR - 4,CEM的- 3

4)澳電最小板厚- 1:0.4mm

5)最小線寬:0.2mm

6)最小線間距:0.15mm

7)最小孔徑:0.3mm

8)處理:噴錫,鍍金,鎳plating

9)服務及技術:通孔插裝,SMT

10)銅箔厚度:18um,36um,72um

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