深圳洪福和達(dá)自動化有限公司

主營:背光機(jī),COG邦定機(jī)
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[供應(yīng)]COG,半自動COG,預(yù)壓機(jī)
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  • 產(chǎn)品產(chǎn)地:中國
  • 產(chǎn)品品牌:福和達(dá)
  • 包裝規(guī)格:COG -P700A
  • 產(chǎn)品數(shù)量:1000
  • 計量單位:臺
  • 產(chǎn)品單價:200000
  • 更新日期:2018-12-14 17:44:25
  • 有效期至:2028-12-11
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COG,半自動COG,預(yù)壓機(jī) 詳細(xì)信息

適用的PANEL規(guī)格1-11寸,PANEL;

玻璃厚度0.3MM-1.1MM(單層玻璃);

玻璃種類TFT,部分CSTN;

邦定IC  PICH  14μm

邦定IC顆數(shù):1顆/PANEL(若邦定2+1,只能分開邦定)

邦定方向:X或單向;

邦定IC尺寸:MIN  6*0.6(mm);MAX  30*4(mm)

設(shè)備制程時間:TFT,3.8S/CHIP;

生產(chǎn)節(jié)拍:TFT,700PCS/H

邦定精度:±3μm內(nèi);

最高對位精度設(shè)定:±0.5μm(目前國內(nèi)最高指標(biāo))

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