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SES15：半導體激光劃片機，半導激光劃片機報價，半導體劃片機最新報價?激光劃片機/半導體激光劃片機/光纖激光劃片機/硅片切割機/電池切割機/電池切片機/太陽能電池激光劃片機/太陽能硅片切割機/電池板切割機/太陽能電池生產設備/太陽能生產設備半導體激光劃片機產品特點：??采用美國技術半導體端面泵浦激光器作為工作光源；優(yōu)質進口聲光調制器，調制頻率20KHz~100KHz連續(xù)可調；經過調制的激光輸出脈沖峰值功率可達10~50KW，脈沖寬度10~20ns。??二維工作臺，采用伺服電機驅動的雙層結構，可由計算機系統(tǒng)控制進行各種精確運動，能按預先設定的圖形軌跡作各種精確運動。??整機具有連續(xù)工作穩(wěn)定性好、劃片工作速度快、定位精度及重復精度高、操作簡單方便免維護， ；等優(yōu)點。??更高的一體化程度，更好的光束質量，更低的運行成本，更長免維護時間??關鍵部件均采用進口??更簡單的整機結構???高劃片速度，高精度，24小時超長連續(xù)工作?半導體激光劃片機技術參數(shù)： ；型號規(guī)格 SES15激光波長 1.06μm劃片精度 ±10μm劃片線寬 ≤0.03mm激光重復頻率 20KHz～100KHz最大劃片速度 230mm/s激光最大功率 ≤15W根據(jù)激光器的選擇，可提升最大功率工作臺幅面 350mm×350mm工作臺移動速度 ≥80mm/s工作臺 雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作使用電源 220V/ ；50Hz/ ；1KVA冷卻方式 強迫風冷?半導體激光劃片機應用和市場： ；太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。選擇“武漢三工”品牌的六大理由1.強大專業(yè)的技術團隊 ；2.高精度及高品質的產品和服務 ；3.省心滿意的售前、售中售后服務 ；4.高效、務實、快速響應的售后服務及貼心的技術支持 ；5.其中最主要的部件是由英國和德國生產以確保它們高精度和高質量6.“為客戶所想、做客戶所想”的經營理念公司名稱：武漢三工光電設備制造有限公司公司地址：湖北武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)武漢大學科技園武大園四路聯(lián)系人：陶小姐電話：027-59722666-8013手機：15671696583QQ:1563376021阿里旺旺：sunic40慧聰發(fā)發(fā)：sunic40 ；