深圳市訊強(qiáng)電子有限公司

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[供應(yīng)]深圳電子元器件批發(fā),XC9572-15TQG100I現(xiàn)貨供應(yīng)
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  • 產(chǎn)品產(chǎn)地:全國(guó)
  • 產(chǎn)品品牌:TI
  • 包裝規(guī)格:無(wú)
  • 產(chǎn)品數(shù)量:1
  • 計(jì)量單位:普通
  • 產(chǎn)品單價(jià):0
  • 更新日期:2014-09-29 09:11:19
  • 有效期至:2015-09-29
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深圳電子元器件批發(fā),XC9572-15TQG100I現(xiàn)貨供應(yīng) 詳細(xì)信息

深圳電子元器件批發(fā),XC9572-15TQG100I現(xiàn)貨供應(yīng)

按封裝體積大小排列分:最大為厚膜電路,其次分別為雙列直插式,單列直插式,金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。

兩引腳之間的間距分:普通標(biāo)準(zhǔn)型塑料封裝,雙列、單列直插式,

DIP(DualIn-line
Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點(diǎn):

1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。

2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。

Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式,緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。

二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝



 

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