中實焊錫有限公司

主營:無鉛錫條、無鉛錫線、無鉛錫膏、無鉛助焊劑、錫球、陽極棒、助焊系列、等。
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[供應]供應BGA錫球
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  • 產(chǎn)品產(chǎn)地:東莞市虎門鎮(zhèn)
  • 產(chǎn)品品牌:中實
  • 包裝規(guī)格:BGA錫球
  • 產(chǎn)品數(shù)量:1000000
  • 計量單位:瓶
  • 產(chǎn)品單價:
  • 更新日期:2014-03-10 16:01:56
  • 有效期至:2024-03-07
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供應BGA錫球 詳細信息

BGA錫球  
封裝錫球適用于BGA(Ball GridArray)、MCM(Multi ChipModule)、CSP(Chip ScalePackage)等先進IC封裝和尖端封裝技術(shù)及微細焊接應用。目前無鉛錫球產(chǎn)品有Sn96.5Ag3.5,Sn3.0Ag0.5CuCe,Sn3.0Ag0.5Cu,Sn0.3Ag0.7Cu,錫鉛錫球產(chǎn)品有Sn10Pb90,Sn63Pb37,Sn36Pb62Ag2.0。
產(chǎn)品特點如下: 
     1、高純度, 
     2、高真圓度, 
     3、均一性。使用中具自動校正能力并可容許相對較大的置放誤差,無端面平整度問題。  
     4. 產(chǎn)品尺寸可依客戶特殊要求生產(chǎn)。
     5.常用尺寸(單位:mm):從0.3 -0.75mm 6.包裝規(guī)格:錫球:250,000pcs/瓶

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