無鉛錫球Lead-free Solder Bar
本產(chǎn)品主要合金使用1#低鉛錫錠和精銅(銀錠),輔以其它微量元素,通過精煉、水平連續(xù)牽引鑄造、壓制而成。適用于電子產(chǎn)品波峰爐、手浸爐焊接。產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),禁用物質(zhì)達(dá)到RoHS要求,滿足電子業(yè)無鉛化需求。
無鉛錫球優(yōu)點(diǎn):
1、融化后流動(dòng)性好、潤濕性佳;
2、抗疲勞、抗氧化能力強(qiáng);
3、焊點(diǎn)光亮。
錫圓球、錫半球、錫粒:
本公司的錫球大小適中,真圓度好。合金成份根據(jù)客戶的要求而定,適合目前電鍍工藝。
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