本公司集多年焊錫條的研發(fā)和試驗,結(jié)合現(xiàn)代化電子行業(yè)倡導(dǎo)環(huán)保發(fā)展方向和市場需求,采用高純度的錫原料,經(jīng)過特殊工藝處理,錫條表面均勻光滑,純度極高,熔化后流動性好,在300℃以下的焊接溫度,液態(tài)焊料表面如鏡面光亮,潤濕時間短.擴(kuò)展率,由于抗氧化劑的加入使焊點光亮,潤色美觀.適用于PCB的波峰焊和熱浸焊,配有多種合金比例提供客戶選擇
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