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導(dǎo)電銀膠膜|導(dǎo)電銀膠帶
  Uninwell International宣布開(kāi)發(fā)并推廣其Conducore CC9000系列導(dǎo)電銀膠膜。此產(chǎn)品可以在低溫下快速固化，Conducore導(dǎo)電銀膠膜的推出為芯片黏結(jié)提供了更合理的解決方案。
  Uninwell的導(dǎo)電芯片銀膠膜包括CC9015,CC9020,CC9025,CC9030，CC9040.Uninwell的導(dǎo)電芯片銀膠膜使引線框架封裝制造商獲得了薄膜產(chǎn)品相對(duì)于傳統(tǒng)芯片粘接劑產(chǎn)品更好的優(yōu)勢(shì)。這些優(yōu)勢(shì)包括避免芯片傾斜，能夠處理較薄芯片和更好地控制膠層，這些優(yōu)勢(shì)提高了加工性能、產(chǎn)量和長(zhǎng)期可靠性。
  Conducore CC9000系列芯片銀膠膜的開(kāi)發(fā)是引線框架封裝業(yè)的重大飛躍， 銀薄膜提供了無(wú)與倫比的過(guò)程控制和可靠性，如今這些優(yōu)勢(shì)已不再局限于非導(dǎo)電工藝，而是同樣可以用于導(dǎo)電材料應(yīng)用領(lǐng)域?！?br />  Conducore CC9000系列薄膜芯片粘接材料適用的芯片尺寸從1mm x 1mm到6mm× 6mm不等，可用于QFN和QFP等多種封裝類型，因此適用于廣泛的制造領(lǐng)域。此外，該材料較好的潤(rùn)濕能力和低溫粘合性提供了極其穩(wěn)定的粘接強(qiáng)度，可在潮濕環(huán)境和MSL 2級(jí)條件下牢牢地粘附于所有引線框架的拋光表面上。
  由于晶片不斷變薄，引線框架封裝專家需要采用新的芯片銀膠膜以提供加工支持并確保穩(wěn)定性，Conducore CC9000系列材料結(jié)合了其他優(yōu)勢(shì)，構(gòu)成了重要的過(guò)程控制元素。這些導(dǎo)電銀薄膜真正地改變了以往局面。