適用于功率元?dú)饧谏崞髦g間隙填充,尤其適用于導(dǎo)熱調(diào)節(jié)器功率IC,電源模塊,CPU周邊。由于其低滲油率,本品亦可用于有機(jī)·硅膠場(chǎng)合。
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