TC-5022|TC-5021|SC102
DowCorning道康寧日前宣佈推出DOWCORNINGTC-5022新型導(dǎo)熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本,
其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(BondLineThickness)達(dá)到25微米以下,讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項(xiàng)新材料擁有絕佳的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性,且處理過(guò)程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用範(fàn)圍(processwindow)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、
價(jià)格實(shí)惠。。歡迎來(lái)電。。。
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