福州高低溫試驗(yàn)箱/福州高低溫倉設(shè)備用途設(shè)備主要是針對于電工、電子產(chǎn)品,以及其原器件,及其它材料在高溫、低溫的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。本試驗(yàn)設(shè)備主要用于對產(chǎn)品按照國家標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求,在低溫、高溫、條件下,對產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測試,測試后,通過檢測,來判斷產(chǎn)品的性能,是否仍然能夠符合預(yù)定要求,以便于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。
設(shè)備符合標(biāo)準(zhǔn)
GB 10589 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB 10592 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB 11158 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T5170.2 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
GB2423.1 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法
GB2423.2 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法
GB2424.1 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則
型號
GDW-50
GDW-100
GDW-150
GDW-225
工作室尺寸:mm
350×350×450
400×450×550
500×500×600
500×600×750
型號
GDW-408
GDW-800
GDW-1000
GDW-1500
工作室尺寸:mm
650×750×850
800×1000×1000
1000×1000×1000
1500×1000×1000
技術(shù)參數(shù)
溫度范圍
A型-20℃~+100℃(+150℃)/ B型 -40℃~+100℃(+150℃)
C型 -70℃~+100℃
波動度≤±0.5℃
均勻度≤2℃
升溫速率1.0~3.0℃/min
降溫速率0.7~1℃/min
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