昆山安東晟電子有限公司

電鍍膠帶

簡(jiǎn)  述：該膠帶以柔軟聚酯薄膜為基材，單面涂布高性能有機(jī)硅壓敏膠而成。具有優(yōu)異的耐高溫性，不殘膠性和耐溶劑性能！

組  成：25um聚酯薄膜  65-80um高性能有機(jī)硅壓敏膠  （PG2510 電鍍膠帶）

特  性：具有優(yōu)異的耐高溫性，不殘膠性和耐溶劑性能！即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴(yán)酷的條件下也能與電路板精密貼合，使用后幾乎能夠無(wú)殘膠剝離。

用  途：主要應(yīng)用于PCB板的電鍍和焊接，用于防止電鍍液滲入電子零件，防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動(dòng)原件，以及電路面焊接時(shí)遮蔽端子部件；確保把電子零件封裝到基板上時(shí)的焊接處理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。