聚二硫二丙烷磺酸鈉(SP)
含 量:98%
性 狀:白色結(jié)晶體
作用與機理:SP在酸銅鍍液中作為晶粒細化劑,提高電流密度,與M、N、PN、GISS、AESS配合使用效果非常顯著,它的使用范圍很寬,可隨溫度增減,在15℃—40℃范圍內(nèi)用量為O.015—0.04g/L,如含量過低光亮度便會下降,高電區(qū)產(chǎn)生毛刺或燒焦;過高,鍍層會產(chǎn)生白霧,也會造成低電區(qū)不良,可加入少量N或電解處理.
鍍液含量:0.01—0.02g/L
消耗量:0.5-0.8g/KAH
包 裝:250g塑瓶 1000g塑袋 10kg、25kg紙箱
027-88026810
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