廣州市萊塞激光設(shè)備有限公司

        激光打標(biāo)機(jī)設(shè)備如在集成電路生產(chǎn)過程中采用的激光劃片技術(shù)，可以達(dá)到提高硅片利用率高、成品率高和切割質(zhì)量好的目的，還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。又如在對指定電阻進(jìn)行自動粳米微調(diào)中采用的激光微調(diào)技術(shù)，精度高、加工時對鄰近的元件熱影響極小、不產(chǎn)生污染、又易于用計算機(jī)控制，可以滿足快速微調(diào)電阻使之達(dá)到精確的預(yù)定值的目的，同樣可以用激光技術(shù)進(jìn)行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調(diào)。

      激光打標(biāo)機(jī)激光加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，特別符合電子行業(yè)的加工要求。由于激光加工技術(shù)的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在電子工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。

    萊塞激光專業(yè)為企業(yè)、公司、廠家和個人提供CO2激光打標(biāo)機(jī)、光纖激光打標(biāo)機(jī)、半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)、等激光設(shè)備、為客戶提供專業(yè)的設(shè)備價格技術(shù)知識、組裝、安裝及售后服務(wù)！