東莞市華源電子材料有限公司

         華源  高溫?zé)o鉛錫膏

一. HY－880 系列無(wú)鉛錫膏簡(jiǎn)介
HY－880系列無(wú)鉛錫膏由低氧化度的無(wú)鉛球形焊料粉末和特殊容劑組成,此錫膏成分含量
符合ROHS指令要求,能有效地保護(hù)地球環(huán)境,具有優(yōu)越的環(huán)保性。體系中采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的溶解性和印刷持續(xù)性，適用于細(xì)間距器件 [QFP]的貼裝，并有絕佳的焊接可靠性，且不需要清洗，為一款免洗型之無(wú)鉛焊膏。
二. HY－880 系列無(wú)鉛錫膏特性
1. 使用無(wú)鉛(錫.銀.銅.系列) 錫粉混合物
2. 芯片側(cè)積少發(fā)生錫球
3. 在連續(xù)印刷時(shí)可獲得穩(wěn)定的印刷性,影響粘度甚小
4. 在各類型之組件上均有良好的可焊性,適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性
5. 可獲得如同錫鉛合金同樣的回流剖面
6. 焊后殘留物極少,免清洗,必要清洗時(shí)也易溶于有機(jī)溶劑除去使用
三. HY－880 系列無(wú)鉛錫膏性能參數(shù)

項(xiàng)    目 HY-889 HY-888 HY-887 HY-886 HY-885
 合    金 Sn96.5Ag3.5 Sn96.5Ag3Cu0.5 Sn95.5Ag4Cu0.5 Sn99.3Cu0.7 Sn99Ag0.3Cu0.7
 熔    點(diǎn) 221℃      217℃  217~219℃  227`~229℃     227℃
錫粉顆粒度 20~45um 20~45um 20~45um 20~45um 20~45um
錫粉的形狀                                球    狀
焊膏的含量                             10.5±1wt%
鹵素的含量                             <0.02wt%
粘    度                          180~250×10pa.s±10%
絕緣阻抗實(shí)驗(yàn)                             >1×1012Ω
銅鏡實(shí)驗(yàn)                                合     格
 塌落實(shí)驗(yàn)                                合     格

四. 儲(chǔ)存條件及使用說(shuō)明:
在5-10  環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月,不宜在低于0 的條件下儲(chǔ)藏,使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開(kāi)啟,以防止受潮產(chǎn)生錫珠,然后攪拌均勻再使用。
五. 安全:
本錫膏采用的助焊劑無(wú)毒害,但在回焊制程中會(huì)產(chǎn)生蒸氣,作業(yè)中應(yīng)注意通風(fēng),避免吸入體內(nèi)。