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博曼pcb板鍍層膜厚儀是一款可靠的采用X-射線熒光方法和獨特的微聚焦X-射線光學(xué)方法來測量和分析微觀結(jié)構(gòu)鍍層的測量系統(tǒng)。
它的出現(xiàn)解決了分析和測量日趨小型化的電子部件，包括線路板，芯片和連接器等帶來的挑戰(zhàn)。這種創(chuàng)新技術(shù)的，目前正在申請專利的X-射線光學(xué)可以使得在很小的測量面積上產(chǎn)生很大的輻射強度，這就可以在小到幾微米的結(jié)構(gòu)上進行測量。
博曼pcb板鍍層膜厚儀在經(jīng)濟上遠遠優(yōu)于多元毛細透鏡的Fischer專有X-射線光學(xué)設(shè)計使得能夠在非常精細的結(jié)構(gòu)上進行厚度測量和成分分析。XDVM-μ可以勝任測量傳統(tǒng)的鍍層厚度測量儀器由于X-射線熒光強度不夠而無法測量到的結(jié)構(gòu)。
具有強大功能的X-射線XDVM-μ可以分析包含在金屬鍍層或合金鍍層中多達24種獨立元素的多鍍層的厚度和成分。
博曼pcb板鍍層膜厚儀技術(shù)指標型號：元素分析范圍從鋁（AL)到鈾（U）。一次可同時分析最多24個元素或五層以上鍍層。元素分析檢出限可達2ppm，分析含量一般為2ppm到99.9％。鍍層厚度最薄可達0.005um，一般在20um內(nèi)（不同材料有所不同）。小孔準直器（最小直徑0.1mm），測試光斑在0.2mm以內(nèi)。高精度移動平臺（定位精度小于0.005mm）。任意多個可選擇的分析和識別模型。相互獨立的基體效應(yīng)校正模型。多次測量重復(fù)性可達0.05um（對少于1um的最外層Au）。長期工作穩(wěn)定性為0.1um（對少于1um的最外層Au）。溫度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。電源: 交流220V±5V， 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。儀器尺寸：576 x 495x545 mm重量：90 kg標準配置開放式樣品腔。精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維移動。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。Si-Pin探測器。信號檢測電子電路。高低壓電源。X光管。高度傳感器保護傳感器計算機及噴墨打印機。應(yīng)用領(lǐng)域黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.金屬鍍層的厚度測量， 電鍍液和鍍層含量的測定。
博曼pcb板鍍層膜厚儀結(jié)構(gòu)緊湊、堅固耐用、用于質(zhì)量控制的可靠的臺式X射線熒光分析設(shè)備，提供簡單、快速、無損的鍍層厚度測量和材料分析。
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