激光加工與傳統(tǒng)機械加工比較有以下特點:
1. 加工速度快;
2. 熱變形及熱影響區(qū)小(適合加工高熔點、高硬度、特種材料)
3. 可對零件進(jìn)行局部熱處理;
4. 可對復(fù)雜形狀的零件、微小零件進(jìn)行加工,還可在真空中進(jìn)行加工;
5. 加工無噪聲,對環(huán)境無污染;
6. 與計算機技術(shù)技術(shù)相結(jié)合,易實現(xiàn)自動化;
7. 由于加工方法先進(jìn),可改進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和材料
8. 可提高工件品質(zhì)。
應(yīng)用范圍:手機殼專用全自動焊接,精度高,焊紋美觀,效率高;醫(yī)療器械金屬零部件的密封焊接;手機、MP3、金屬外殼及內(nèi)部結(jié)構(gòu)件的精密焊接廣泛用于電子器件、家用電器、珠寶首飾、眼鏡、五金、汽配、通訊等行業(yè)。 手機五金殼專用激光焊機、特大模具激光焊機、大功率模具焊機,雙燈大功率電池焊接機,雙燈大功率自動焊接機。
參數(shù)名稱 參數(shù)值
平均激光功率 200W
最大單脈沖能量 110J
激光焊絲 0.2-0.8mm
主機耗電功率 ≤10KW
焊接深度 0 .1-3.5mm
焊點大小 0.2-2mm
激光波長 1064nm
脈沖寬度 0.3-20ms(可調(diào))
連擊頻率 1-100Hz
瞄準(zhǔn)定位 紅光定位(可選CCD)
激光器工作行程 X軸300(電動) Y軸200 Z軸300(手動)
激光器控制方式 電腦編程,全自動控制
電力需求 220V±5% / 50Hz / 40A
連續(xù)工作時間 ≥24h
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