微壓壓力變送器
PTG708采用不銹鋼整體構件,進口擴散硅壓力壓力芯片,將固態(tài)集成工藝與隔離膜片技術相結合,擴散硅芯片被封裝在充油腔體內,并通過不銹鋼膜片和外殼將其與測量介質隔離開來。采用溫度補償工藝,將溫度補償電阻環(huán)路制作在混合陶瓷基片上,提供范圍寬達0~70℃的溫度補償,在溫度補償范圍內測量誤差小于0.075%。高靈敏性,信號輸出的穩(wěn)定性和重復性使之不受振動和沖擊等動態(tài)壓力負載的影響,具有卓越的機械穩(wěn)定性
適用于測量微弱壓力的場合,如:風機壓力、通風設備、蒸氣壓力等
主要技術參數(shù):
被測介質: 氣體、液體及蒸氣
壓力類型: 表壓
量程: -100KPa~-5KPa~0~5KPa~10KPa~100KPa~1(MPa) ;±100KPa等正負混合壓力
輸出 :通用:4~20mA(二線制)、0~5VDC、0~10VDC、0.5~4.5VDC(三線制)
特殊:0~20mA 、1~5VDC、0~2VDC、電壓比例輸出、RS485數(shù)字信號
綜合精度: ±0.25%FS、±0.5%FS
供電: 24V DC(12~36VDC)
絕緣電阻: ≥1000 MΩ/100VDC
負載電阻: 電流輸出型:最大800Ω;電壓輸出型:大于50KΩ
介質溫度: -20~85℃、-20~150℃、-20~200℃、-20~300℃(可選)
環(huán)境溫度:-20~85℃
相對濕度: 0~95% RH
密封等級 :IP65/IP68
過載能力: 150%FS
響應時間:≤3mS
穩(wěn)定性:≤±0.15%FS/年
振動影響:≤±0.15%FS/年(機械振動頻率20Hz~1000Hz)
電氣連接: 不銹鋼防水密封端子、四芯航空接插件、赫絲曼接頭等
壓力連接:M20×1.5,其它螺紋可依據(jù)客戶要求設計
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