河北天星焊接材料有限公司

D900

符合 GB

相當(dāng) AWS

 

說明及用途

    低氫鉀型藥皮，交直流兩用，工藝性能良好，渣量少，再引弧容易。堆焊金屬硬度特別高，可抗高溫磨損，非常適合強(qiáng)烈磨粒磨損的場合。用于堆焊和修復(fù)制磚機(jī)螺鉸刀。壓榨機(jī)，挖泥機(jī)，混凝土攪拌葉片等工件的耐磨表面。

熔敷金屬主要成分(%)

C
 Si
 Mn
 Cr
 其它
 
≤5.00
 2.0
 ≤2.0
 35.0
 B≤5.0
 

 

堆焊層硬度

HRC
 
66
 

 

參考焊接規(guī)范

 

焊條直徑(mm)
 4.0
 5.0
 6.0
 
焊接電流（A）
 120~160
 150~180
 200~250
 

 

注意事項(xiàng)

1.焊前須經(jīng)300~350℃烘焙1h。

2.堆焊層高度加工后，應(yīng)在5mm以上以保證硬度和成分的穩(wěn)定。        

3焊前工件預(yù)熱到600~650℃1h焊后在650℃左右保溫1h后再緩冷。