惠州市金樂盾膠水有限公司

主營(yíng):瞬間膠|電子硅酮膠|環(huán)氧AB膠|UV膠|厭氧膠|高溫導(dǎo)電膠|單組份結(jié)構(gòu)膠
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[供應(yīng)]供應(yīng)705電子密封填充粘接散熱有機(jī)硅膠
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  • 產(chǎn)品產(chǎn)地:廣東
  • 產(chǎn)品品牌:金樂盾
  • 包裝規(guī)格:JLD-704
  • 產(chǎn)品數(shù)量:10000
  • 計(jì)量單位:支
  • 產(chǎn)品單價(jià):0
  • 更新日期:2016-05-19 10:40:34
  • 有效期至:2017-05-19
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供應(yīng)705電子密封填充粘接散熱有機(jī)硅膠 詳細(xì)信息

704/705/706

供應(yīng)  大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱硅膠

JLD-704顏色為白色半流動(dòng)體,JLD-705顏色為黑色膏狀、JLD-706顏色為半透明常溫下固化,表干時(shí)間20分鐘,完全固化24H,工作溫度-60~280℃。

典型用途:廣泛應(yīng)用于導(dǎo)熱膠墊、散熱器、晶體管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以出掉傳統(tǒng)的卡片和螺釘?shù)倪B接方式,帶來的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡(jiǎn)單的工業(yè)、更經(jīng)濟(jì)的成本。
                       

  如:可廣泛應(yīng)用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、機(jī)械處理劑、大功率LED、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/AC轉(zhuǎn)換器、IGBT及其他功率模塊、半導(dǎo)體、充電器、整流器等的封裝。

包裝:100ml/支      300ml/支

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