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PCBA線路板/SMT加工/線路板焊接/PCBA制作/深圳廣大PCB

SMT加工流程：

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

8、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

工藝構(gòu)成
印刷(紅膠/錫膏)——>檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)——>貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)——>檢測(可選AOI光學(xué)/目視檢測)——>焊接(采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行焊接)——>檢測(可分AOI光學(xué)檢測外觀及功能性測試檢測)——>維修(使用工具:焊臺及熱風(fēng)拆焊臺等)——>分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板)
工藝流程簡化為：印刷——————-貼片——————-焊接——————-檢修(每道工藝中均可加入檢測環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)
錫膏印刷
其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
零件貼裝
其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用。
回流焊接
其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現(xiàn)。
AOI光學(xué)檢測
其作用是對焊接好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測。所使用到的設(shè)備為自動光學(xué)檢測機(jī)（AOI），位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
維修
其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測后。
分板
其作用對多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開成單獨(dú)個體，一般采用V-cut與機(jī)器切割方式。