深圳市廣大綜合電子有限公司

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[供應(yīng)]多層線路板加工、多層電路板價(jià)格、多層PCB板生產(chǎn)廠家、深圳廣大
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  • 產(chǎn)品產(chǎn)地:深圳市
  • 產(chǎn)品品牌:廣大
  • 包裝規(guī)格:PCB501
  • 產(chǎn)品數(shù)量:50000000
  • 計(jì)量單位:PCS
  • 產(chǎn)品單價(jià):17
  • 更新日期:2023-03-23 19:27:11
  • 有效期至:2024-03-22
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多層線路板加工、多層電路板價(jià)格、多層PCB板生產(chǎn)廠家、深圳廣大 詳細(xì)信息

多層線路板加工、多層電路板價(jià)格、多層PCB板生產(chǎn)廠家、深圳廣大

●板材種類: FR-4;
●最大板面尺寸:600mm*1200mm(23200mil*48000mil)
●加工板厚度:0.2mm-4.0mm
●最高加工層數(shù):20Layers
●銅箔層厚度:0.5-4.0(oz)
●成品板厚公差:+/-0.1mm(4mil)
●成型尺寸公差:電腦銑:0.15mm(6mil)模具沖板:0.10mm(4mil)
●最小線寬/間距:0.1mm(4mil)線寬控制能力:<+-20%
●成品最小鉆孔孔徑:0.2mm
●成品最小沖孔孔徑:0.9mm
●成品孔徑公差:PTH:+-0.05mm(2mil)
●NPTH:+-0.05mm(2mil)
●成品孔壁銅厚:18-25um(0.71-0.99mil)
●最小SMT貼片間距:0.15mm(6mil)
●表面涂覆:化學(xué)沉金、噴錫、絲印蘭膠等
●板上阻焊膜厚度:10-30μm(0.4-1.2mil)
●抗剝強(qiáng)度:1.5N/mm(59N/mil)
●阻焊膜硬度:>5H
●阻焊塞孔能力:0.3-0.8mm(12mil-30mil)
●介質(zhì)常數(shù):ε=2.1-10.0
●絕緣電阻:10KΩ-20MΩ
●特性阻抗:60ohm±10%
●熱沖擊:288℃,10sec
●成品板翹曲度:〈0.7%
●產(chǎn)品應(yīng)用:通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)、MP4、電源、家電等。
●客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等。
多層線路板的誕生
由于集成電路封裝密度的增加,導(dǎo)致了互連線的高度集中,這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中,出現(xiàn)了不可預(yù)見(jiàn)的設(shè)計(jì)問(wèn)題,如噪聲、雜散電容、串?dāng)_等。所以,印制電路板設(shè)計(jì)必須致力于使信號(hào)線長(zhǎng)度最小以及避免平行路線等。顯然,在單面板中,甚至是雙面板中,由于可以實(shí)現(xiàn)的交叉數(shù)量有限,這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下,電路板要達(dá)到一個(gè)滿意的性能,就必須將板層擴(kuò)大到兩層以上,因而出現(xiàn)了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復(fù)雜的和/或?qū)υ肼暶舾械碾娮与娐愤x擇合適的布線路徑提供更多的自由度。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行說(shuō)明,多層印制電路板和雙面板一樣,一般是鍍通孔板。
多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的,它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前,已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍,這個(gè)技術(shù)從一開(kāi)始就違反了傳統(tǒng)的制作過(guò)程。最里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面板組成,而外層則不同,它們是由獨(dú)立的單面板構(gòu)成的。在碾壓之前,內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號(hào)層,它是通過(guò)在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個(gè)層碾壓在一起形成多基板,該多基板可使用波峰焊接進(jìn)行(元器件間的)相互連接。
碾壓可能是在液壓機(jī)或在超壓力艙(高壓釜)中完成的。在液壓機(jī)中,準(zhǔn)備好的材料(用于壓力堆疊)被放在冷的或預(yù)熱的壓力下(高玻璃轉(zhuǎn)換溫度的材料置于170-180℃的溫度中)。玻璃轉(zhuǎn)換溫度是無(wú)定形的聚合體(樹(shù)脂)或部分的晶體狀聚合物的無(wú)定形區(qū)域從一種堅(jiān)硬的、相當(dāng)脆的狀態(tài)變化成一種粘性的、橡膠態(tài)的溫度。
多基板投入使用是在專業(yè)的電子裝備(計(jì)算機(jī)、軍事設(shè)備)中,特別是在重量和體積超負(fù)荷的情況下。然而這只能是用多基板的成本增加來(lái)?yè)Q取空間的增大和重量的減輕。在高速電路中,多基板也是非常有用的,它們可以為印制電路板的設(shè)計(jì)者提供多于兩層的板面來(lái)布設(shè)導(dǎo)線,并提供大的接地和電源區(qū)域。


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