深圳市廣大綜合電子有限公司

主營:PCB電路板、FPC電路板、PCBA
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[供應(yīng)]pcb電路板打樣;pcb多層板打樣;pcb深圳制造商;廣大綜合
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  • 產(chǎn)品產(chǎn)地:深圳市
  • 產(chǎn)品品牌:廣大
  • 包裝規(guī)格:PCB412
  • 產(chǎn)品數(shù)量:5000000
  • 計(jì)量單位:PCS
  • 產(chǎn)品單價(jià):6.3
  • 更新日期:2023-03-23 19:25:43
  • 有效期至:2024-03-22
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pcb電路板打樣;pcb多層板打樣;pcb深圳制造商;廣大綜合 詳細(xì)信息

pcb電路板打樣;pcb多層板打樣;pcb深圳制造商;廣大綜合


生產(chǎn)工藝能力如下:
1、表面工藝:噴錫、無鉛噴錫、鍍鎳/金、化學(xué)鎳/金等、OSP等……
2、PCB層數(shù)Layer1-16層
3、最大加工面積單面/雙面板1200mmx450mm
4、板厚0.2mm-3.2mm  最小線寬0.10mm 最小線距0.10mm
5、最小成品孔徑0.2mm
6、最小焊盤直徑0.6mm
7、金屬化孔孔徑公差PTHHoleDia.Tolerance≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、絕緣電阻>1014Ω(常態(tài))
10、孔電阻≤300uΩ
11、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm
12、抗剝強(qiáng)度1.5v/mm
13、阻焊劑硬度>5H
14、熱沖擊288℃10sec
15、燃燒等級(jí)94v-0
16、可焊性235℃3s在內(nèi)濕潤翹曲度t<0.01mm/mm離子清潔度<1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度:1/2oz、1oz、2oz
18、鍍層厚度:一般為25UM,也可達(dá)到36UM
19、常用基材:FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 鋁基板 fpc
20、客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等。

多層線路板的誕生
由于集成電路封裝密度的增加,導(dǎo)致了互連線的高度集中,這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中,出現(xiàn)了不可預(yù)見的設(shè)計(jì)問題,如噪聲、雜散電容、串?dāng)_等。所以,印制電路板設(shè)計(jì)必須致力于使信號(hào)線長(zhǎng)度最小以及避免平行路線等。顯然,在單面板中,甚至是雙面板中,由于可以實(shí)現(xiàn)的交叉數(shù)量有限,這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下,電路板要達(dá)到一個(gè)滿意的性能,就必須將板層擴(kuò)大到兩層以上,因而出現(xiàn)了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復(fù)雜的和/或?qū)υ肼暶舾械碾娮与娐愤x擇合適的布線路徑提供更多的自由度。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行說明,多層印制電路板和雙面板一樣,一般是鍍通孔板。
多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的,它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前,已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍,這個(gè)技術(shù)從一開始就違反了傳統(tǒng)的制作過程。最里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面板組成,而外層則不同,它們是由獨(dú)立的單面板構(gòu)成的。在碾壓之前,內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號(hào)層,它是通過在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個(gè)層碾壓在一起形成多基板,該多基板可使用波峰焊接進(jìn)行(元器件間的)相互連接。
碾壓可能是在液壓機(jī)或在超壓力艙(高壓釜)中完成的。在液壓機(jī)中,準(zhǔn)備好的材料(用于壓力堆疊)被放在冷的或預(yù)熱的壓力下(高玻璃轉(zhuǎn)換溫度的材料置于170-180℃的溫度中)。玻璃轉(zhuǎn)換溫度是無定形的聚合體(樹脂)或部分的晶體狀聚合物的無定形區(qū)域從一種堅(jiān)硬的、相當(dāng)脆的狀態(tài)變化成一種粘性的、橡膠態(tài)的溫度。
多基板投入使用是在專業(yè)的電子裝備(計(jì)算機(jī)、軍事設(shè)備)中,特別是在重量和體積超負(fù)荷的情況下。然而這只能是用多基板的成本增加來換取空間的增大和重量的減輕。在高速電路中,多基板也是非常有用的,它們可以為印制電路板的設(shè)計(jì)者提供多于兩層的板面來布設(shè)導(dǎo)線,并提供大的接地和電源區(qū)域。



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