深圳市廣大綜合電子有限公司

主營:PCB電路板、FPC電路板、PCBA
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[供應(yīng)]電路板焊接, PCB板打樣, SMT加工, 廣大PCB廠家
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  • 產(chǎn)品產(chǎn)地:深圳市
  • 產(chǎn)品品牌:廣大
  • 包裝規(guī)格:PCB407
  • 產(chǎn)品數(shù)量:5000000
  • 計量單位:套
  • 產(chǎn)品單價:4.9
  • 更新日期:2017-06-08 09:33:59
  • 有效期至:2027-06-06
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電路板焊接, PCB板打樣, SMT加工, 廣大PCB廠家 詳細(xì)信息

電路板焊接,PCB板打樣,SMT加工,廣大PCB廠家


PCB板焊接工藝 
 1.PCB板焊接的工藝流程  
 1.1PCB板焊接工藝流程介紹 PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。  
 1.2PCB板焊接的工藝流程 按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。 
 2.PCB板焊接的工藝要求    
 2.1元器件加工處理的工藝要求 
 2.1.1 元器件在插裝之前,必須對元器件的可焊接性進(jìn)行處理,若可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫。 2.1.2元器件引腳整形后,其引腳間距要求與PCB板對應(yīng)的焊盤孔間距一致。 
 2.1.3 元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。  
 2.2元器件在PCB板插裝的工藝要求 
 2.2.1 元器件在PCB板插裝的順序是先低后高,先小后大,先輕后重,先易后難,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。  
 2.2.2元器件插裝后,其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向,并盡可能從左到右的順序讀出。 
 2.2.3有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照圖紙上的要求安裝,不能錯裝。  
 2.2.4 元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻,排列整齊美觀,不允許斜排、立體交叉和重疊排列;不允許一邊高,一邊低;也不允許引腳一邊長,一邊短。 
 2.3PCB板焊點(diǎn)的工藝要求 
 2.3.1焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠 
 2.3.2焊接可靠,保證導(dǎo)電性能 
 2.3.3 焊點(diǎn)表面要光滑、清潔  
 3.PCB板焊接過程的靜電防護(hù)  
 3.1靜電防護(hù)原理  
 3.1.1對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累,采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)。 
 3.1.2 對已經(jīng)存在的靜電積累應(yīng)迅速消除掉,即時釋放。 
 3.2靜電防護(hù)方法 
 3.2.1 泄漏與接地。對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地,提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立“獨(dú)立”地線。  
 3.2.2 非導(dǎo)體帶靜電的消除:用離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子,可以中和靜電源的靜電。

 4.電子元器件的插裝 電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。同時應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時的散熱。 
 4.1元器件分類 按電路圖或清單將電阻、電容、二極管、三極管,變壓器,插排線、座,導(dǎo)線,緊固件等歸類。 
 4.2元器件引腳成形 
 4.2.1 元器件整形的基本要求 ?所有元器件引腳均不得從根部彎曲,一般應(yīng)留1.5mm以上。 ?要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。 
 4.2.2 元器件的引腳成形 手工加工的元器件整形,彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對引腳整形。
 4.3插件順序 手工插裝元器件,應(yīng)該滿足工藝要求。插裝時不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。 
 4.4元器件插裝的方式   二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷PCB板上的。
 
 5.焊接主要工具 手工焊接是每一個電子裝配工必須掌握的技術(shù),正確選用焊料和焊劑,根據(jù)實際情況選擇焊接工具,是保證焊接質(zhì)量的必備條件。  
 5.1焊料與焊劑 
 5.1.1焊料 能熔合兩種或兩種以上的金屬,使之成為一個整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中,錫占62.7%,鉛占37.3%。這種配比的焊錫熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)都是183℃,可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài),不經(jīng)過半液態(tài),焊點(diǎn)可迅速凝固,縮短焊接時間,減少虛焊,該點(diǎn)溫度稱為共晶點(diǎn),該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點(diǎn),熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)一致,流動性好,表面張力小,潤濕性好,機(jī)械強(qiáng)度高,焊點(diǎn)能承受較大的拉力和剪力,導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。 
 5.1.2助焊劑 助焊劑是一種焊接輔助材料,其作用如下: ?去除氧化膜。?防止氧化。?減小表面張力。?使焊點(diǎn)美觀。 常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61%的39錫鉛焊錫絲,也稱為松香焊錫絲 
 5.2焊接工具的選用 
 5.2.1普通電烙鐵 普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場合使用。如焊接導(dǎo)線、連接線等。

PCB平整度控制
波峰焊接對印制板的平整度要求很高,一般要求翹曲度要小于0.5mm。如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翹曲度要求就更高,否則無法保證焊接質(zhì)量。

PCB妥善保存并縮短儲存周期
在焊接中,無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點(diǎn),因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下,并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板,其表面一般要做清潔處理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接,對表面有一定程度氧化的元件引腳,應(yīng)先除去其表面氧化層。
生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制 


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