深圳市廣大綜合電子有限公司

主營:PCB電路板、FPC電路板、PCBA
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[供應(yīng)]供求PCB廠家直銷FR-4電路板-雙面電路板
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  • 產(chǎn)品產(chǎn)地:深圳市
  • 產(chǎn)品品牌:廣大綜合
  • 包裝規(guī)格:PCB0021
  • 產(chǎn)品數(shù)量:100000
  • 計量單位:PCS
  • 產(chǎn)品單價:2.2
  • 更新日期:2017-05-05 20:41:43
  • 有效期至:2027-05-03
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供求PCB廠家直銷FR-4電路板-雙面電路板 詳細(xì)信息

PCB廠家直銷FR-4電路板-雙面電路板



生產(chǎn)工藝能力如下:
      1、表面工藝:噴錫、無鉛噴錫、鍍鎳/金、化學(xué)鎳/金等、OSP等……
      2、PCB層數(shù)Layer 1-16層
      3、最大加工面積 單面/雙面板1200mmx450mm
      4、板厚 0.2mm-3.2mm     最小線寬 0.10mm   最小線距 0.10mm
      5、最小成品孔徑 0.2mm
      6、最小焊盤直徑 0.6mm
      7、金屬化孔孔徑公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm
          8、孔位差 ±0.05mm
      9、絕緣電阻>1014Ω(常態(tài))
      10、孔電阻 ≤300uΩ
        11、抗電強度≥1.6Kv/mm
      12、抗剝強度 1.5v/mm
      13、阻焊劑硬度>5H
      14、熱沖擊 288℃10sec
      15、燃燒等級 94v-0
      16、可焊性 235℃3s在內(nèi)濕潤翹曲度t<0.01mm/mm離子清潔度<1.56微克/cm2
      17、基材銅箔厚度:1/2oz、1oz、2oz
      18、鍍層厚度:一般為25UM,也可達(dá)到36UM
      19、常用基材:FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB   鋁基板   fpc
      20、客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等


按品牌質(zhì)量級別從底到高劃分如下:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4
詳細(xì)參數(shù)及用途如下:
94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板)
94V0:阻燃紙板 (模沖孔)
22F: 單面半玻纖板(模沖孔)
CEM-1:單面玻纖板(必須要電腦鉆孔,不能模沖)
CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料,簡單的雙面板可以用這種料)
FR-4: 雙面玻纖板
阻燃特性的等級劃分可以分為94VO-V-1 -V-2 -94HB 四種
半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纖維板,cem3是復(fù)合基板
無鹵素指的是不含有鹵素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因為溴在燃燒時會產(chǎn)生有毒的氣體,環(huán)保要求。
Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度,即熔點。
電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點),這個值關(guān)系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點
高Tg印制電路板當(dāng)溫度升高到某一閥值時基板就會由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”,此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說,Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下,不斷產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象,同時還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降,這樣子就影響到產(chǎn)品的使用壽命了,一般Tg的板材為130℃以上,高Tg一般大于170℃,中等Tg約大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB印制板,稱作高Tg印制板;基板的Tg提高了,印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。TG值越高,板材的耐溫度性能越好,尤其在無鉛制程中,高Tg應(yīng)用比較多;高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展,特別是以計算機為代表的電子產(chǎn)品,向著高功能化、高多層化發(fā)展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面,越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的區(qū)別:同在高溫下,特別是在吸濕后受熱下,其材料的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)于通訊、電腦、儀表、汽車、手機、MP4、DVD、LCD TV、LED、USB、照明燈、儀器儀表、家用電器、控制器、汽車導(dǎo)航、機電設(shè)備等高科技電子領(lǐng)域.


溫馨提示:                                                                                                                    
1、所有樣板圖片僅作為外觀及工藝參考,我司為定制生產(chǎn)企業(yè),沒有現(xiàn)貨。生產(chǎn)需客戶提供PCB設(shè)計線路資料、
工藝要求或是樣板實物定制生產(chǎn)。
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