憑借20余年隊封裝材料的深入研究,我司提供進口模塊的專業(yè)對外解剖、復制服務;
鑒于封裝和解剖材料的專一“特制”性,▲我們的封裝別人難以解剖復制,▲我們能解剖各種外形及基材(包括陶瓷、PCB、鋁基板)的市場模塊、并進行拷貝和復制;▲解剖材料拒絕對外銷售;
專業(yè)級的解剖試劑與設備,能讓我們在極短的時間里,完成各種模塊的解剖、復制工作; 公司拒不制造仿冒侵權產品,只提供合法、合情、合理的解剖復制工作;不承擔相關法律責任。
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深圳市達峰祺電子有限公司,是一家從業(yè)30余年,專注于厚膜混合集成電路、PCB模塊電路以及各種模塊產品的設計、制造與外觀封裝服務;公司提供從“引線配售、IC抹字、改寫”到“SMT加工、保密封裝、灌膠、標準形狀的IC塑封、模具的研發(fā)”以及“快速解剖、復制”等全方位一條龍服務;。
憑借特區(qū)優(yōu)勢,設計、打樣、交貨速度快;同時通過專業(yè)設計,效率高、成本低,尤其在▲SOP、SIP、DIP等模塊的塑封、標準件封裝領域,經驗豐富、成本低、合格率高,位居全國先進行列,并實現大規(guī)模量產,占據9成以上的混合電路模塊塑封市場!——目前為北京中科所、日本三菱、富士重工等著名品牌的代理加工服務商;
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