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[供應(yīng)]背膠導(dǎo)熱硅膠片高絕緣
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  • 更新日期:2023-09-22 16:49:50
  • 有效期至:2024-09-21
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背膠導(dǎo)熱硅膠片高絕緣 詳細(xì)信息

背膠導(dǎo)熱硅膠片高絕緣
背膠導(dǎo)熱硅膠片高絕緣,防EMI,導(dǎo)熱系數(shù)1.5W,厚度0.3~5.0mm,使用溫度-40~160℃,超高耐電壓大于10KV,背膠導(dǎo)熱硅膠片擁有最高性價(jià)比,柔軟自黏,回彈性佳,高變形量,低滲油率與高可靠度,是用量最高的導(dǎo)熱墊片產(chǎn)品,已控制的低滲油適合高效率高發(fā)熱設(shè)備使用,符合國際無毒綠色產(chǎn)品要求。背膠導(dǎo)熱硅膠片XK-P15主要應(yīng)用于高端工控及醫(yī)療電子,移動(dòng)及通訊設(shè)備,高速海量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器等高效率高發(fā)熱設(shè)備。
可取代FujipolyGR-ae,LairdTflex300,BergquistGP1500系列

背膠導(dǎo)熱硅膠片XK-P15產(chǎn)品參數(shù)表:
規(guī)格
unit
XK-P15
Method
補(bǔ)強(qiáng)材ReinforcementCarrier

 -
表面黏性InherentSurfaceTack(1-/2-sided)

2-side
顏色Color

Green
visual
厚度Thickness
mm
0.3~5.0
ASTMD374
密度SpecificGravity
g/cm3
2.44
ASTMD792
硬度Hardness
AskerC
3~5
JISK7312

Shore00
50~55
ASTMD2240
熱阻抗Thermalimpedanc0.5mm14.5psi
℃in2/W
0.59
ASTMD5470
導(dǎo)熱系數(shù)ThermalConductivity
W/mK
1.5
HOTDISK
體積電阻VolumeResistivity
Ωcm
>1013
ASTMD257
擊穿電壓BreakdownVoltage
KV/mm
>10
ASTMD149
介電常數(shù)DielectricConstant
1
5.5
ASTMD150
使用溫度Applicationtemperature

-40~160
抗張強(qiáng)度Tensilestrength
psi
15
ASTMD149
伸長率Elongation
%
130
ASTMD149
低分子矽氧烷含量SiloxaneVolatilesD4~D20
%
<0.01
GC-FID
阻燃性Flammability
UL94
V-0
UL94

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