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PCB線路板射流噴沙蝕孔工藝參數(shù)控制:
1、射流噴沙的沙粒大小,從理論上來講,沙粒粒徑大小應(yīng)為所蝕PCB板孔徑大小的1/3為宜。太大會互相干擾噴射,蝕孔的PCB孔壁粗糙度也太大 沙粒直徑太小,其動能太小會降低蝕刻速度,同時也增加了線路板孔內(nèi)粉塵和微粒的排出難度。如噴沙蝕孔直徑為50um時,線路板廠家采用16um的沙粒直徑為理想。但是采用800目至1200目的沙粒(其粒徑為9至12um)也能得到良好的孔形狀和蝕刻速度。
2、射流噴沙設(shè)備(噴沙蝕孔部位)。它是由噴嘴、噴沙室、旋風(fēng)分離器和除塵器等組成的。由于高壓空氣通過噴嘴向低壓處噴射,從而在噴沙(混合)室處形成真空而從沙庫中吸出沙粒,形成高速射流噴沙流,并猛烈沖擊PCB線路板面。對于抗噴沙干膜,沙流便反彈回來,而對于蝕孔窗口處硬而固化的介質(zhì)層便進(jìn)行蝕刻直至線路板底部的銅。這些反彈(或反射)的沙流,進(jìn)行介質(zhì)層蝕刻的沙流和形成的粉塵被真空室吸走并進(jìn)入到旋風(fēng)分離器,把較重的沙?;厥盏缴硯煲詡溲h(huán)使用,而介質(zhì)層所形成的粉塵通過除塵器沉降或過濾下來,而氣體排到大氣中。
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