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PCB電路板第一品牌【聯(lián)興快捷電子，仁先生 ，13823579391 】深圳市聯(lián)興快捷電子有限公司，現(xiàn)有員工200余人。自2008年成立以來，一直專注于高精密PCB快件打樣及中小批量的生產(chǎn)制造，產(chǎn)品廣泛用于通訊 醫(yī)療 汽車電子 儀器儀表 工業(yè)控制 計算機周邊產(chǎn)品 及專業(yè)高等科研院校等高科技領(lǐng)域。

　　PCB電路板的散熱方法大家知道嗎?下面為大家講解一下PCB電路板的散熱方法：

　　1、高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板

　　當(dāng)PCB電路板中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(少于3個)時，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，?dāng)溫度還不能降下來時，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(多于3個)，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB電路板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果。

　　2、通過PCB電路板本身散熱

　　目前廣泛應(yīng)用的PCB電路板板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB電路板本身樹脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB電路板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB電路板自身的散熱能力，通過PCB電路板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。

　　3、采用合理的走線設(shè)計實現(xiàn)散熱 由于板材中的樹脂導(dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。評價PCB電路板的散熱能力，就需要對由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB電路板用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)(九eq)進行計算。

　　4、對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備，最好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列，或按橫長方式排列。

　　5、同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處)，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流最下游。

　　6、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑 在垂直方向上，大功率器件盡量靠近PCB電路板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

　　7、對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設(shè)備的底部)，千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。

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