佛山市順德區(qū)大良長興電子制造有限公司

        晶片表面層原子因垂直切片方向的化學鍵被破壞而成為懸空鍵，形成表面附近的自由力場，尤其磨片是在鑄鐵磨盤上進行，所以鐵離子的污染就更加嚴重。同時，由于磨料中的金剛砂粒徑較大，造成磨片后的硅片破損層較大，懸掛鍵數(shù)目增多，極易吸附各種雜質(zhì)，如顆粒、有機雜質(zhì)、無機雜質(zhì)、金屬離子、硅粉粉塵等，造成磨片后的硅片易發(fā)生變花、發(fā)藍、發(fā)黑等現(xiàn)象，使磨片不合格。硅片清洗的目的就是要除去各類污染物，清洗的潔凈程度直接決定著ULSI向更高集成度、可靠性、成品率發(fā)展，這涉及到高凈化的環(huán)境、水、化學試劑和相應的設備及配套工藝，難度越來越大，可見半導體行業(yè)中清洗工藝的重要性。
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        二十多年來，順德大良長興電子不斷投入科研開發(fā)資金，致力于超聲波焊接機、超聲波清洗機的開發(fā)和應用。我們將以“一流的產(chǎn)品，一流的技術(shù)，一流的服務”作為對用戶的承諾，以“憑信譽立口碑，靠質(zhì)量求發(fā)展”為宗旨，為廣大新老客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務。希望以上介紹的“硅片超聲波清洗技術(shù)”對您會有所幫助。

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