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◇HESION無(wú)硫紙PCB 隔紙(保護(hù)OSP)
----PCB化銀制程專用墊紙，專供印刷電路板的包裝紙，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。其作用是化學(xué)沉銀用，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以致產(chǎn)品變黃.

產(chǎn)品描述：
1.　大?。?1*43/ 787*1092mm
2.　紙面白凈,含雜質(zhì)少
3.　板子與板子接觸的接口墊紙
4.　不含硫,可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良
5.　包裝：40~100g，500張/包；120~240g，200張/包
6.　克重：40g，60g，80g，100g，120g，140g，160g，180g，200g，220g，240g

注意事項(xiàng)：
無(wú)硫紙是PCB表面處理制程的專用紙, 存于陰涼通風(fēng)的庫(kù)房?jī)?nèi)，平整堆放、避免陽(yáng)光直射、遠(yuǎn)離火源及水源、注意防止高溫、注意防潮、避免接觸液體(尤其酸堿類)！

小知識(shí)：
接觸沉銀板,必需戴無(wú)硫手套. 沉銀板在檢查及搬運(yùn)過程中必需用無(wú)硫紙與其它物體隔開. 沉銀板在出沉銀線至包裝必需8小時(shí)完成. 包裝時(shí)沉銀板必須用無(wú)硫紙與包裝袋隔開.
銀與硫之間有很大的親和力，科學(xué)家測(cè)定銀在空氣中遇到硫化氫氣體或硫離子時(shí)很容易生成一種極難溶解的銀鹽（Ag2S）(銀鹽就是輝銀礦的主要成分)，這種化學(xué)變化可以在極微量的情況下發(fā)生，銀在空氣中只要遇上幾萬(wàn)億至幾十萬(wàn)億分之一的硫化氫氣休或硫離子，就會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生了硫化銀，因?yàn)榱蚧y是灰黑色的，所以隨著反應(yīng)的加劇，硫化銀增多增厚，白銀表面顏色便逐步由白變黃變灰或者變黑。

★另有質(zhì)量?jī)?yōu)良的無(wú)硫手套，均碼
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