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（氧化鋁陶瓷基覆銅板，氧化鋁陶瓷板，LED陶瓷基板，三氧化二鋁陶瓷基板，高導熱陶瓷基板，陶瓷基覆銅板）
DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎材料。
1、 DCB應用
●    大功率電力半導體模塊；
●    半導體致冷器、電子加熱器；
●    功率控制電路，功率混合電路；
●    智能功率組件；
●    高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器；
●    汽車電子，航天航空及軍工用電子組件；
●   太陽能電池板組件；
●   電訊專用交換機，接收系統(tǒng)；
●   激光等工業(yè)電子。
 2、DCB特點
●   機械應力強，形狀穩(wěn)定；
●   高強度、高導熱率、高絕緣性；
●   結(jié)合力強，防腐蝕；
●   極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達5萬次，可靠性高；
●   與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)
●   無污染、無公害；
●   使用溫度寬-55℃～850℃；
●   熱膨脹系數(shù)接近硅，簡化功率模塊的生產(chǎn)工藝。