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回流焊的種類比較多，有對 PCB 整體加熱進(jìn)行回流焊，還有對 PCB 局部加熱進(jìn)行回流焊； 對 PCB 整體加熱回流焊可分為：熱板回流焊、紅外回流焊、熱風(fēng)回流焊、熱風(fēng)加紅外再流 焊、氣相回流焊；對 PCB 局部加熱回流焊可分為：激光回流焊、聚焦紅外回流焊、光束回流焊、熱氣流回流焊。
　　回流焊工藝要根據(jù)本單位的設(shè)備和產(chǎn)品具體情況來制定。本工藝適用于熱風(fēng)和紅外再 流焊爐對 PCB 整體加熱進(jìn)行回流焊。
　　回流焊工藝目的和原理 ，通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料， 實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊原理—從溫度曲線分析中型回流焊機(jī)的原理：當(dāng) PCB 進(jìn)入預(yù)熱—升溫區(qū) （干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端 頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；PCB 進(jìn)入預(yù) 熱—保溫區(qū)時(shí)使 PCB 和元器件得到充分的預(yù)熱，以防 PCB 突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞 PCB 和元器件；當(dāng) PCB 進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對 PCB 的 焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)；PCB 進(jìn)入冷卻區(qū)， 使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了回流焊。
　　回流焊工藝要求
　　a 要設(shè)置合理的回流焊溫度曲線。經(jīng)濟(jì)型回流焊是 SMT 生產(chǎn)中關(guān)鍵工序，根據(jù)回流焊原理， 設(shè)置合理的溫度曲線，才能保證回流焊質(zhì)量。不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)出現(xiàn)焊接不完全，虛焊、 元件翹立、焊錫球多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。要定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測試。
　　b 要按照 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。
　　c 焊接過程中，嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)，當(dāng)生產(chǎn)線沒有配備卸板裝置時(shí)，要注意在貼裝機(jī)出 口處接板，防止后出來的板掉落在先出來的板上碰傷 SMD 引腳。
　　d 必須對首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。檢查焊接是否充分、有無焊膏融化不充分 的痕跡、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊 的情況。還要檢查 PCB 表面顏色變化情況，回流焊后允許 PCB 有少許但是均勻的變色。 并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。
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